D-COB微間距—HX系列

輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能

巨量轉移技術

自主研發的晶片巨量轉移裝置和產線▩◕☁,轉移準確率達99.9999%▩◕☁, 經過線上點測修復後可達 100% 準確·☁。

充分保證了墨色一致性▩◕☁, 及亮度均勻一致性▩◕☁,顯示效果更佳·☁。

正裝/倒裝COB技術

正裝 COB 技術成熟▩◕☁,已達量產;

更小點間距產品將採用倒裝COB 技術▩◕☁,無需焊線工藝▩◕☁,簡化生產流程▩◕☁,解決斷線▩◕₪、虛焊▩◕₪、連焊等問題▩◕☁,產品的可靠性和穩定性大大提高·☁。

金剛防護▩◕☁,共陰節能

深德彩獨有的基於二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料▩◕☁,具有超強粘結力度▩◕☁,超高密度疏水層▩◕☁,超高防護級別·☁。真正具有防塵▩◕₪、防震▩◕₪、防潮▩◕₪、防磕碰▩◕₪、防靜電▩◕₪、防氧化▩◕₪、防鹽霧等特性;

在保證高品質顯示效果的同時▩◕☁,採用共陰技術▩◕☁,精準控制電壓▩◕☁,降低功耗▩◕☁,高效散熱▩◕☁,節約能源▩◕☁,同時提高了產品穩定性和可靠性·☁。

輕薄至簡

箱體重量僅 4.6kg▩◕☁,厚度僅 22.8mm▩◕☁,打破行業記錄的最輕薄產品▩◕☁,壓鑄鋁箱體超高精度不變;

至簡設計▩◕☁,搬運輕便▩◕☁,操作自如·☁。

畫質引擎▩◕☁,精細色彩

畫質引擎▩◕☁,透過精細灰度演算法技術▩◕☁,配合軟硬體▩◕☁,支援 22 bit+;

高精度光槍標定色度▩◕☁,讓色彩定量顯示▩◕☁,高於 115% NTSC 的廣播級色域範圍▩◕☁,281 萬億種色彩·☁。

產品引數

左右滑動檢視詳細

產品型號 HX-121 HX-151
點間距(mm) 1.25 1.5625
畫素型別 D-COB整合封裝 D-COB整合封裝
箱體尺寸(mm) 600*337.5*22.8 600*337.5*22.8
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