輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能
自主研發的晶片巨量轉移裝置和產線▩◕☁，轉移準確率達99.9999%▩◕☁， 經過線上點測修復後可達 100% 準確·☁。
充分保證了墨色一致性▩◕☁， 及亮度均勻一致性▩◕☁，顯示效果更佳·☁。
正裝 COB 技術成熟▩◕☁，已達量產；
更小點間距產品將採用倒裝COB 技術▩◕☁，無需焊線工藝▩◕☁，簡化生產流程▩◕☁，解決斷線▩◕₪、虛焊▩◕₪、連焊等問題▩◕☁，產品的可靠性和穩定性大大提高·☁。
深德彩獨有的基於二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料▩◕☁，具有超強粘結力度▩◕☁，超高密度疏水層▩◕☁，超高防護級別·☁。真正具有防塵▩◕₪、防震▩◕₪、防潮▩◕₪、防磕碰▩◕₪、防靜電▩◕₪、防氧化▩◕₪、防鹽霧等特性；
在保證高品質顯示效果的同時▩◕☁，採用共陰技術▩◕☁，精準控制電壓▩◕☁，降低功耗▩◕☁，高效散熱▩◕☁，節約能源▩◕☁，同時提高了產品穩定性和可靠性·☁。
箱體重量僅 4.6kg▩◕☁，厚度僅 22.8mm▩◕☁，打破行業記錄的最輕薄產品▩◕☁，壓鑄鋁箱體超高精度不變;
至簡設計▩◕☁，搬運輕便▩◕☁，操作自如·☁。
畫質引擎▩◕☁，透過精細灰度演算法技術▩◕☁，配合軟硬體▩◕☁，支援 22 bit+；
高精度光槍標定色度▩◕☁，讓色彩定量顯示▩◕☁，高於 115% NTSC 的廣播級色域範圍▩◕☁，281 萬億種色彩·☁。
左右滑動檢視詳細
| 產品型號 | HX-121 | HX-151 |
| 點間距（mm） | 1.25 | 1.5625 |
| 畫素型別 | D-COB整合封裝 | D-COB整合封裝 |
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5*22.8 | 600*337.5*22.8 |
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