D-COB微間距—HX系列

輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能

巨量轉移技術

自主研發的晶片巨量轉移裝置和產線₪•,轉移準確率達99.9999%₪•, 經過線上點測修復後可達 100% 準確◕₪•↟。

充分保證了墨色一致性₪•, 及亮度均勻一致性₪•,顯示效果更佳◕₪•↟。

正裝/倒裝COB技術

正裝 COB 技術成熟₪•,已達量產;

更小點間距產品將採用倒裝COB 技術₪•,無需焊線工藝₪•,簡化生產流程₪•,解決斷線◕◕↟₪·、虛焊◕◕↟₪·、連焊等問題₪•,產品的可靠性和穩定性大大提高◕₪•↟。

金剛防護₪•,共陰節能

深德彩獨有的基於二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料₪•,具有超強粘結力度₪•,超高密度疏水層₪•,超高防護級別◕₪•↟。真正具有防塵◕◕↟₪·、防震◕◕↟₪·、防潮◕◕↟₪·、防磕碰◕◕↟₪·、防靜電◕◕↟₪·、防氧化◕◕↟₪·、防鹽霧等特性;

在保證高品質顯示效果的同時₪•,採用共陰技術₪•,精準控制電壓₪•,降低功耗₪•,高效散熱₪•,節約能源₪•,同時提高了產品穩定性和可靠性◕₪•↟。

輕薄至簡

箱體重量僅 4.6kg₪•,厚度僅 22.8mm₪•,打破行業記錄的最輕薄產品₪•,壓鑄鋁箱體超高精度不變;

至簡設計₪•,搬運輕便₪•,操作自如◕₪•↟。

畫質引擎₪•,精細色彩

畫質引擎₪•,透過精細灰度演算法技術₪•,配合軟硬體₪•,支援 22 bit+;

高精度光槍標定色度₪•,讓色彩定量顯示₪•,高於 115% NTSC 的廣播級色域範圍₪•,281 萬億種色彩◕₪•↟。

產品引數

左右滑動檢視詳細

產品型號 HX-121 HX-151
點間距(mm) 1.25 1.5625
畫素型別 D-COB整合封裝 D-COB整合封裝
箱體尺寸(mm) 600*337.5*22.8 600*337.5*22.8
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