輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能
自主研發的晶片巨量轉移裝置和產線₪•，轉移準確率達99.9999%₪•， 經過線上點測修復後可達 100% 準確◕₪•↟。
充分保證了墨色一致性₪•， 及亮度均勻一致性₪•，顯示效果更佳◕₪•↟。
正裝 COB 技術成熟₪•，已達量產；
更小點間距產品將採用倒裝COB 技術₪•，無需焊線工藝₪•，簡化生產流程₪•，解決斷線◕◕↟₪·、虛焊◕◕↟₪·、連焊等問題₪•，產品的可靠性和穩定性大大提高◕₪•↟。
深德彩獨有的基於二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料₪•，具有超強粘結力度₪•，超高密度疏水層₪•，超高防護級別◕₪•↟。真正具有防塵◕◕↟₪·、防震◕◕↟₪·、防潮◕◕↟₪·、防磕碰◕◕↟₪·、防靜電◕◕↟₪·、防氧化◕◕↟₪·、防鹽霧等特性；
在保證高品質顯示效果的同時₪•，採用共陰技術₪•，精準控制電壓₪•，降低功耗₪•，高效散熱₪•，節約能源₪•，同時提高了產品穩定性和可靠性◕₪•↟。
箱體重量僅 4.6kg₪•，厚度僅 22.8mm₪•，打破行業記錄的最輕薄產品₪•，壓鑄鋁箱體超高精度不變;
至簡設計₪•，搬運輕便₪•，操作自如◕₪•↟。
畫質引擎₪•，透過精細灰度演算法技術₪•，配合軟硬體₪•，支援 22 bit+；
高精度光槍標定色度₪•，讓色彩定量顯示₪•，高於 115% NTSC 的廣播級色域範圍₪•，281 萬億種色彩◕₪•↟。
左右滑動檢視詳細
| 產品型號 | HX-121 | HX-151 |
| 點間距（mm） | 1.25 | 1.5625 |
| 畫素型別 | D-COB整合封裝 | D-COB整合封裝 |
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5*22.8 | 600*337.5*22.8 |
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