輕薄至簡 金剛防護 畫質引擎 共陰節能
自主研發的晶片巨量轉移裝置和產線││₪，轉移準確率達99.9999%││₪， 經過線上點測修復後可達 100% 準確▩·。
充分保證了墨色一致性││₪， 及亮度均勻一致性││₪，顯示效果更佳▩·。
正裝 COB 技術成熟││₪，已達量產；
更小點間距產品將採用倒裝COB 技術││₪，無需焊線工藝││₪，簡化生產流程││₪，解決斷線✘↟、虛焊✘↟、連焊等問題││₪，產品的可靠性和穩定性大大提高▩·。
深德彩獨有的基於二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料││₪，具有超強粘結力度││₪，超高密度疏水層││₪，超高防護級別▩·。真正具有防塵✘↟、防震✘↟、防潮✘↟、防磕碰✘↟、防靜電✘↟、防氧化✘↟、防鹽霧等特性；
在保證高品質顯示效果的同時││₪，採用共陰技術││₪，精準控制電壓││₪，降低功耗││₪，高效散熱││₪，節約能源││₪，同時提高了產品穩定性和可靠性▩·。
箱體重量僅 4.6kg││₪，厚度僅 22.8mm││₪，打破行業記錄的最輕薄產品││₪，壓鑄鋁箱體超高精度不變;
至簡設計││₪，搬運輕便││₪，操作自如▩·。
畫質引擎││₪，透過精細灰度演算法技術││₪，配合軟硬體││₪，支援 22 bit+；
高精度光槍標定色度││₪，讓色彩定量顯示││₪，高於 115% NTSC 的廣播級色域範圍││₪，281 萬億種色彩▩·。
左右滑動檢視詳細
| 產品型號 | HX-121 | HX-151 |
| 點間距（mm） | 1.25 | 1.5625 |
| 畫素型別 | D-COB整合封裝 | D-COB整合封裝 |
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5*22.8 | 600*337.5*22.8 |
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